nbsp; 4 月 29 日消息,科技媒体 ximitime 昨日(4 月 28 日)发布博文,通过挖掘 Mi Code 数据库,揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”(XRING O3)的相关信息。该芯片代号为“lhasa”,预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机(内部代号 Q18),目前锁定为中国市场独占。架构方面,相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片,玄戒 O
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发布时间:07:16:55